IC 貼合機用于多種芯片貼合，搭載成熟技術應用平臺，設備通過新的視覺系統和熱 補償算法，提供更高精度，通過新的圖像處理單元和架構，達到更高速度。
通用型高精度芯片貼合機，應對大批量wafer上料的貼裝產品，適用于SIP封裝、Memory Stack Die（存儲芯片堆疊）、CMOS 、MEMS等工藝。
專用型高精度固晶貼合機，應對多品種小批量的貼裝產品?？勺詣忧袚Q多種貼合頭，快速實現多種芯片不同參數的貼裝。
