通用型高精度芯片貼合機，應對大批量wafer上料的貼裝產品，適用于SIP封裝、Memory Stack Die（存儲芯片堆疊）、CMOS 、MEMS等工藝。
通用型高精度芯片貼合機，應對大批量wafer上料的貼裝產品，適用于SIP封裝、Memory Stack Die（存儲芯片堆疊）、CMOS 、MEMS等工藝。主要應用于車載電子、醫療電子、光電子、手機等行業領域。
產品特點：
1.支持多層堆疊
2.支持自動更換吸嘴
3.超小芯片貼裝
4.兼容8-12寸晶圓
5.超薄芯片貼裝技術
6.支持底部拍照，高精度貼裝
7.自動上下料
8.自動換晶圓
| 項目 | 詳細參數 |
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貼裝精度 |
±15um@3σ |
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貼裝角度精度 |
±0.1°@3σ |
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貼裝Wafer尺寸(mm) |
最大12"，兼容8" |
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芯片尺寸(mm) |
0.25*0.25mm-15*15mm |
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引線框架尺寸(mm） |
長(mm)：100-300 寬(mm)：38-100 厚(mm)：0.1-0.8 |
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貼裝頭 |
0-360°旋轉/自動更換吸嘴（可選） |
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貼裝壓力(N） |
30-500g |
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供膠方式 |
可支持：點膠、沾膠、畫膠 |
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核心運動模組 |
直線電機+光柵尺 |
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機器平臺基座 |
大理石平臺 |
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機器尺寸（長×寬×高） |
2481mm×1510mm×1690mm |
